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文献
J-GLOBAL ID：201102276713980787
整理番号：11A1521284
ワイヤボンディングに使用されるAl-1Siワイヤのせん断と疲れ特性
Tensile and Fatigue Behavior of Al-1Si Wire Used in Wire Bonding
DANAHER F. D.
(Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering, 85287-6106, Tempe, AZ, USA)
,
DANAHER F. D.
(RF, Analog, and Sensors Group, Freescale Semiconductor Inc., Radio Frequency Div., 85284, Tempe, AZ, USA)
,
WILLIAMS J. J.
(Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering, 85287-6106, Tempe, AZ, USA)
,
SINGH D. R. P.
(Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering, 85287-6106, Tempe, AZ, USA)
,
JIANG L.
(Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering, 85287-6106, Tempe, AZ, USA)
,
CHAWLA N.
(Arizona State Univ., Materials Sci. and Engineering, 85287-6106, Tempe, AZ, USA)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 40 号： 6 ページ： 1422-1427 発行年： 2011年06月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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