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文献
J-GLOBAL ID：201102278173551523
整理番号：11A1180087
高密度実装と高信頼度のワイヤボンデイングレスパワーモジュール構造に関する検討
Investigation on Wirebond-less Power Module Structure with High-Density Packaging and High Reliability
IKEDA Yoshinari
(Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN)
,
IIZUKA Yuji
(Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN)
,
HINATA Yuichiro
(Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN)
,
HORIO Masafumi
(Fuji Electric Holdings Co., Ltd., Nagano, JPN)
,
HORI Motohito
(Fuji Electric Systems Co., Ltd., Nagano, JPN)
,
TAKAHASHI Yoshikazu
(Fuji Electric Systems Co., Ltd., Nagano, JPN)
資料名：
Proceedings. International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs
(Proceedings. International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)
巻： 23rd ページ： 272-275 発行年： 2011年
JST資料番号： W1300A ISSN： 1943-653X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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