文献
J-GLOBAL ID:201102278768239582
整理番号:11A0467060
シリコン貫通電極:CMOSイメージセンサウエハレベルパッケージから3D集積化まで
Through silicon via: From the CMOS imager sensor wafer level package to the 3D integration
著者 (2件):
GAGNARD X.
(STMicroelectronics, Crolles, FRA)
,
MOURIER T.
(Leti, Cea, Grenoble, FRA)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
87
号:
3
ページ:
470-476
発行年:
2010年03月
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)