文献
J-GLOBAL ID:201102284814068909
整理番号:11A1180338
有限要素解析と曲げビーム技術との組み合わせによるシリコン貫通電極(TSV)の温度依存熱応力の測定
Temperature-dependent Thermal Stress Determination for Through-Silicon-Vias (TSVs) by Combining Bending Beam Technique with Finite Element Analysis
著者 (7件):
LU Kuan H.
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
RYU Suk-Kyu
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
ZHAO Qiu
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
HUMMLER Klaus
(siXis Inc., NC)
,
IM Jay
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
HUANG Rui
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
HO Paul S.
(Univ. Texas at Austin, TX)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
61st Vol.3
ページ:
1475-1480
発行年:
2011年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)