文献
J-GLOBAL ID:201102287376944201
整理番号:11A1429085
高温アプリケーション用のダイボンディング材料:レビュー
Die Attach Materials for High Temperature Applications: A Review
著者 (2件):
MANIKAM Vemal Raja
(Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS)
,
CHEONG Kuan Yew
(Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
1
号:
3/4
ページ:
457-478
発行年:
2011年03月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
文献レビュー
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)