文献
J-GLOBAL ID:201102290198580366
整理番号:11A0162476
ワイヤボンデイングパッド形成用高速レーザメッキ方法
High-Speed Laser Plating for Wire-Bonding Pad Formation
著者 (7件):
MAEKAWA Katsuhiro
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
YAMASAKI Kazuhiko
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
NIIZEKI Tomotake
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
MITA Mamoru
(Mita Engineering Office, Hitachi, JPN)
,
MATSUBA Yorishige
(Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN)
,
TERADA Nobuto
(Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN)
,
SAITO Hiroshi
(Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN)
資料名:
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging
(Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging)
巻:
3
号:
1
ページ:
7-13
発行年:
2010年12月24日
JST資料番号:
L7297A
ISSN:
1883-3365
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)