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文献
J-GLOBAL ID：201102296710958099
整理番号：11A0567561
がラス基板についての交流電場下において水性スラリーを用いる新しい研磨法
New polishing method using water-based slurry under AC electric field for glass substrate
KUSUMI Takayuki
(Akita R&D Center, 4-11 Sanuki, Araya, Akita 010-1623, JPN)
,
KUSUMI Takayuki
(Nagoya Univ., B3-3-641 Furo-cho, Chikusa-ku, Nagoya 464-8603, JPN)
,
SATO Yasuhiro
(Akita R&D Center, 4-11 Sanuki, Araya, Akita 010-1623, JPN)
,
AKAGAMI Yoichi
(Akita R&D Center, 4-11 Sanuki, Araya, Akita 010-1623, JPN)
,
UMEHARA Noritsugu
(Nagoya Univ., B3-3-641 Furo-cho, Chikusa-ku, Nagoya 464-8603, JPN)
資料名：
Journal of Magnetism and Magnetic Materials
(Journal of Magnetism and Magnetic Materials)
巻： 323 号： 10 ページ： 1394-1397 発行年： 2011年05月
JST資料番号： H0644A ISSN： 0304-8853 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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