文献
J-GLOBAL ID:201202200392240094
整理番号:12A1589307
ウェハレベルであらかじめ塗布されたフィルム接着剤を有する低温接置とフィラートラップ抑制ボンディングプロセス
Low Temperature Touch Down and Suppressing Filler Trapping Bonding Process with a Wafer Level Pre-applied Underfilling Film Adhesive
著者 (4件):
NONAKA Toshihisa
(Toray Ind. Inc., Shiga, JPN)
,
NIIZEKI Shoichi
(Toray Ind. Inc., Shiga, JPN)
,
ASAHI Noboru
(Toray Ind. Inc., Shiga, JPN)
,
FUJIMARU Koichi
(Toray Ind. Inc., Shiga, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.1
ページ:
444-449
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)