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文献
J-GLOBAL ID：201202201257982338
整理番号：12A0906204
Cu(Cr)-ダイアモンドコンポジット中間層を用いたダイアモンド膜と銅基板間の改善された界面密着性
Improved interfacial adhesion between diamond film and copper substrate using a Cu(Cr)-diamond composite interlayer
QIU W.q.
(School of Materials Sci. and Engineering, South China Univ. of Technol., Guangzhou 510640, CHN)
,
LIU Z.w.
(School of Materials Sci. and Engineering, South China Univ. of Technol., Guangzhou 510640, CHN)
,
HE L.x.
(School of Materials Sci. and Engineering, South China Univ. of Technol., Guangzhou 510640, CHN)
,
ZENG D.c.
(School of Materials Sci. and Engineering, South China Univ. of Technol., Guangzhou 510640, CHN)
,
MAI Y.-w.
(Centre for Advanced Materials Technol. (CAMT), School of Aerospace, Mechanical and Mechatronic Engineering (J07) ...)
資料名：
Materials Letters
(Materials Letters)
巻： 81 ページ： 155-157 発行年： 2012年08月15日
JST資料番号： E0935A ISSN： 0167-577X 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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