文献
J-GLOBAL ID:201202201383317161
整理番号:12A1367540
HDVIP素子用MBE HgCdTe:米国のHgCdTe FPA産業における水平統合
MBE HgCdTe for HDVIP Devices: Horizontal Integration in the US HgCdTe FPA Industry
著者 (5件):
AQARIDEN F.
(EPIR Technologies, Inc., 590 Territorial Drive, Ste B, 60440, Bolingbrook, IL, USA)
,
ELSWORTH J.
(EPIR Technologies, Inc., 590 Territorial Drive, Ste B, 60440, Bolingbrook, IL, USA)
,
ZHAO J.
(EPIR Technologies, Inc., 590 Territorial Drive, Ste B, 60440, Bolingbrook, IL, USA)
,
GREIN C.H.
(EPIR Technologies, Inc., 590 Territorial Drive, Ste B, 60440, Bolingbrook, IL, USA)
,
SIVANANTHAN S.
(EPIR Technologies, Inc., 590 Territorial Drive, Ste B, 60440, Bolingbrook, IL, USA)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
41
号:
10
ページ:
2700-2706
発行年:
2012年10月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)