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文献
J-GLOBAL ID：201202205664444346
整理番号：12A1174557
シリコンバンプを持つ三次元ウエハレベルパッケージング用の電気的相互接続の再配置
Redistribution of Electrical Interconnections for Three-Dimensional Wafer-Level Packaging With Silicon Bumps
WU Guoqiang
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
,
WU Guoqiang
(Graduate School of Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
XU Dehui
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
,
XIONG Bin
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
,
WANG Yuelin
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
資料名：
IEEE Electron Device Letters
(IEEE Electron Device Letters)
巻： 33 号： 8 ページ： 1177-1179 発行年： 2012年08月
JST資料番号： B0344B ISSN： 0741-3106 CODEN： EDLEDZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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