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文献
J-GLOBAL ID：201202205752558165
整理番号：12A1237579
Sn3Ag0.5Cu-xPOSS複合材はんだの微細構造と硬度に及ぼす少量のPOSS分子添加の影響
Influence of minor POSS molecules additions on the microstructure and hardness of Sn3Ag0.5Cu-xPOSS composite solders
SHEN Jun
(Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN)
,
PENG Changfei
(Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN)
,
YIN Heng Gang
(Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN)
,
CHEN Jie
(Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN)
,
CHEN Jie
(Chongqing Instrument Material Res. Inst., 400700, Chongqing, CHN)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23 号： 9 ページ： 1640-1646 発行年： 2012年09月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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