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文献
J-GLOBAL ID：201202206017758130
整理番号：12A0121406
プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術:銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成
前川克廣
(茨城大 工)
,
山崎和彦
(茨城大 工)
,
新関智丈
(茨城大 工)
,
御田護
(M&M研)
,
松葉頼重
(ハリマ化成 筑波研)
,
寺田信人
(ハリマ化成 筑波研)
,
齊藤寛
(ハリマ化成 筑波研)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15 号： 1 ページ： 96-105 発行年： 2012年01月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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