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文献
J-GLOBAL ID：201202206148392891
整理番号：12A0716121
ナノワイヤの無電解めっきに用いる添加剤に関する研究
Investigation of additives for electroless plating of nanowires
BIRD Elliott J.
(Dep. of Chemical Engineering Brigham Young Univ., Provo, UT 84602, USA)
,
NELSON Kyle A.
(Dep. of Chemical Engineering Brigham Young Univ., Provo, UT 84602, USA)
,
HARB John N.
(Dep. of Chemical Engineering Brigham Young Univ., Provo, UT 84602, USA)
,
WHEELER Dean R.
(Dep. of Chemical Engineering Brigham Young Univ., Provo, UT 84602, USA)
資料名：
Electrochimica Acta
(Electrochimica Acta)
巻： 70 ページ： 69-75 発行年： 2012年05月30日
JST資料番号： B0535B ISSN： 0013-4686 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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