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文献
J-GLOBAL ID：201202207404170741
整理番号：12A0563199
液状の半田付け中のNi/SnAg/Cuの微小バンプ内の界面反応に及ぼす濃度勾配の影響
The effect of a concentration gradient on interfacial reactions in microbumps of Ni/SnAg/Cu during liquid-state soldering
HUANG Y.s.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 30010, Taiwan, TWN)
,
HSIAO H.y.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 30010, Taiwan, TWN)
,
CHEN Chih
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 30010, Taiwan, TWN)
,
TU K.n.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Univ. of California at Los Angeles, Los Angeles, CA 90095-1595, USA)
資料名：
Scripta Materialia
(Scripta Materialia)
巻： 66 号： 10 ページ： 741-744 発行年： 2012年05月
JST資料番号： B0915A ISSN： 1359-6462 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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