文献
J-GLOBAL ID:201202208475750265
整理番号:12A0636778
耐酸化性金属配線に向けた電着によるCu-Ag膜の容易な生成
Facile Formation of Cu-Ag Film by Electrodeposition for the Oxidation-Resistive Metal Interconnect
著者 (6件):
KIM Myung Jun
(Seoul National Univ., Seoul, KOR)
,
LEE Hyo June
(Univ. Incheon, Incheon, KOR)
,
YONG Sang Heon
(Univ. Incheon, Incheon, KOR)
,
KWON Oh Joong
(Univ. Incheon, Incheon, KOR)
,
KIM Soo-Kil
(Chung-Ang Univ., Seoul, KOR)
,
KIM Jae Jeong
(Seoul National Univ., Seoul, KOR)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
159
号:
4
ページ:
D253-D259
発行年:
2012年
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)