文献
J-GLOBAL ID:201202211116777590
整理番号:12A0962630
150°C大気圧におけるCu,SiO2,及びポリイミドの同種及び異種の結合のための蒸気援助表面活性化法
Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150°C and Atmospheric Pressure
著者 (2件):
SHIGETOU Akitsu
(National Inst. for Materials Sci. (NIMS), 1-1, Namiki, 305-0044, Tsukuba, Ibaraki, JPN)
,
SUGA Tadatomo
(The Univ. of Tokyo, 7-3-1, Hongo, Bunkyo, 113-0033, Tokyo, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
41
号:
8
ページ:
2274-2280
発行年:
2012年08月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)