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文献
J-GLOBAL ID：201202217148913907
整理番号：12A0104187
はんだ付け反応中のSn-Ag-Cuはんだ/CuおよびSn-Ag-Cu-0.5Al2O3複合材はんだ/Cu界面での金属間化合物の形態と動的進展
The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn-Ag-Cu solder/Cu and Sn-Ag-Cu-0.5Al2O3 composite solder/Cu interface during soldering reaction
CHANG S. Y.
(National Yunlin Univ. of Sci. & Technol., Dep. of Mechanical Engineering, 64002, Touliu, Yunlin, Taiwan)
,
TSAO L. C.
(National Pingtung Univ. of Sci. & Technol., Dep. of Materials Engineering, 91201, Neipu, Pingtung, Taiwan)
,
WU M. W.
(National Formosa Univ., Dep. of Materials Sci. & Engineering, 63201, Huwei, Yunlin, Taiwan)
,
CHEN C. W.
(National Taiwan Univ., Dep. of Chemical Engineering, 10617, Taipei, Taiwan)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23 号： 1 ページ： 100-107 発行年： 2012年01月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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