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文献
J-GLOBAL ID：201202217442312881
整理番号：12A0757385
ウルトラブックおよびタブレットPC応用におけるソルダダウンメモリ用マルチダイDRAMパッケージ
A multi-die DRAM package for solder-down memory in UltraBook and Tablet PC applications
CRISP R.
(Invensas Corp., Ca, USA)
,
ZOHNI W.
(Invensas Corp., Ca, USA)
,
HABA B.
(Tessera Intellectual Property Corp., Ca, USA)
,
PELISSIER G.
(Dell Inc., Taipei, TWN)
,
BUI V.
(Dell Inc., Taipei, TWN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012 ページ： ROMBUNNO.FB2-4 発行年： 2012年04月17日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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