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文献
J-GLOBAL ID：201202217632540406
整理番号：12A0757435
WLCSPのはんだ接合の熱疲労寿命に対する基板材料の影響
Effect of Substrate Material on Thermal Fatigue Life of Solder Joint of WLCSP
KITAGOH S.
(Gunma Univ., Kiryu, JPN)
,
SHOHJI I.
(Gunma Univ., Kiryu, JPN)
,
MIYAZAKI M.
(Nagano OKI Electric Co., Ltd, Komoro, JPN)
,
WATANABE J.
(Nagano OKI Electric Co., Ltd, Komoro, JPN)
,
HATSUZAWA K.
(Nagano OKI Electric Co., Ltd, Komoro, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012 ページ： ROMBUNNO.P16 発行年： 2012年04月17日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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