文献
J-GLOBAL ID:201202218245003040
整理番号:12A1576876
非線形粘弾性解析を使用した表面実装部品のはんだ疲れ寿命と残留応力に対するアンダーフィルフィラ体積率の影響予測
Predicting the Effect of Underfill Filler Volume Fraction on Solder Fatigue Life and Residual Stress for Surface Mount Components Using Nonlinear Viscoelastic Analyses
著者 (2件):
NEIDIGK Matthew A.
(Univ. New Mexico, NM, USA)
,
SHEN Yu-Lin
(Univ. New Mexico, NM, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
9/10
ページ:
1492-1500
発行年:
2012年09月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)