文献
J-GLOBAL ID:201202218653442478
整理番号:12A1683597
最分配銅ワイヤおよび接地シールドによるミリ波オンチップ伝送線路の構造
A Structure of Millimeter-Wave On-Chip Transmission Line Using Redistributed Copper Wire and Ground Shield
著者 (9件):
KURAMOTO Takafumi
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
SAKAMOTO Takehiko
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
NAMBA Hiroaki
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
HASHIMOTO Takasuke
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
UCHIDA Shinichi
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
HAYASHI Kenji
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
FURUMIYA Masayuki
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
OHKUBO Hiroaki
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
NAKASHIBA Yasutaka
(Renesas Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
資料名:
Digest of Papers. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium
(Digest of Papers. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium)
巻:
2012
ページ:
363-366
発行年:
2012年
JST資料番号:
W1263A
ISSN:
1529-2517
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)