文献
J-GLOBAL ID:201202218710806228
整理番号:12A0099024
Sn-Zn半田とNi間の界面でのNi5Zn21の成長の反応速度分析
Kinetic analysis of Ni5Zn21 growth at the interface between Sn-Zn solders and Ni
著者 (4件):
WANG Chao-hong
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
,
CHEN Hsien-hsin
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
,
LI Po-yi
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
,
CHU Po-yen
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
資料名:
Intermetallics
(Intermetallics)
巻:
22
ページ:
166-175
発行年:
2012年03月
JST資料番号:
W0672A
ISSN:
0966-9795
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)