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文献
J-GLOBAL ID:201202218710806228   整理番号:12A0099024

Sn-Zn半田とNi間の界面でのNi5Zn21の成長の反応速度分析

Kinetic analysis of Ni5Zn21 growth at the interface between Sn-Zn solders and Ni
著者 (4件):
WANG Chao-hong
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
CHEN Hsien-hsin
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
LI Po-yi
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)
CHU Po-yen
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung Cheng Univ., Chia-Yi 62102, Taiwan)

資料名:
Intermetallics  (Intermetallics)

巻: 22  ページ: 166-175  発行年: 2012年03月 
JST資料番号: W0672A  ISSN: 0966-9795  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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