文献
J-GLOBAL ID:201202219773722489
整理番号:12A1569503
電子デバイスの相互接続のための低温硬化導電性ペースト
Low temperature-cured electrically conductive pastes for interconnection on electronic devices
著者 (4件):
LIM Ho Sun
(Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR)
,
KIM Seung-Nam
(Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR)
,
LIM Jung Ah
(Korea Inst. Sci. and Technol., Seoul, KOR)
,
PARK Seong-Dae
(Korea Electronics Technol. Inst., Gyeonggi-do, KOR)
資料名:
Journal of Materials Chemistry
(Journal of Materials Chemistry)
巻:
22
号:
38
ページ:
20529-20534
発行年:
2012年10月14日
JST資料番号:
W0204A
ISSN:
0959-9428
CODEN:
JMACEP
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)