文献
J-GLOBAL ID:201202219882603228
整理番号:12A0589567
機械加工されたSiCウェハの加工歪層深さ評価
著者 (10件):
堀田和利
(技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構)
,
堀田和利
(フジミインコーポレーテッド)
,
河田研治
(技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構)
,
河田研治
(フジミインコーポレーテッド)
,
長屋正武
(技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構)
,
長屋正武
(デンソー)
,
貴堂高徳
(技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構)
,
貴堂高徳
(昭和電工)
,
加藤智久
(技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構)
,
加藤智久
(産業技術総合研)
資料名:
応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)
(Extended Abstracts of the Spring Meeting, Japan Society of Applied Physics and the Related Societies)
巻:
59th
ページ:
ROMBUNNO.17P-A8-8
発行年:
2012年02月29日
JST資料番号:
Y0054B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)