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文献
J-GLOBAL ID：201202220024209889
整理番号：12A0674369
熱エージングと熱サイクルの複数の熱環境に曝された鉛フリー電子素子における蓄積された損傷と残余有効寿命の評価
Assessment of Accrued Damage and Remaining Useful Life in Leadfree Electronics Subjected to Multiple Thermal Environments of Thermal Aging and Thermal Cycling
LALL Pradeep
(Auburn Univ., AL, USA)
,
VAIDYA Rahul
(Auburn Univ., AL, USA)
,
MORE Vikrant
(Auburn Univ., AL, USA)
,
GOEBEL Kai
(NASA, CA, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2 号： 3/4 ページ： 634-649 発行年： 2012年03月
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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