文献
J-GLOBAL ID:201202222781601594
整理番号:12A0507756
化学的機械研磨過程における3Dウェハトポグラフィーで起きた接触圧力分布の解析モデル
An Analytical Model of Contact Pressure Distribution Caused by 3-D Wafer Topography in Chemical-Mechanical Polishing Processes
著者 (1件):
WU Lixiao
(Lanzhou Univ. Technol., Lanzhou, CHN)
資料名:
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻:
159
号:
3
ページ:
H266-H276
発行年:
2012年
JST資料番号:
C0285A
ISSN:
1945-7111
CODEN:
JESOAN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)