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文献
J-GLOBAL ID：201202223319812950
整理番号：12A0806386
MEMS技術に基づいた2タイプの微細穿孔シリコン板の作製概要
Two Fabrication Schematics of Silicon Micro Perforated Panel Based on MEMS Technology
WU Shao-Hua
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
WU Shao-Hua
(Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
ZHAO Zhan
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
GUO Li-Jun
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
GUO Li-Jun
(Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
DU Li-Dong
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
XIAO Li
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
XIAO Li
(Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
FANG Zhen
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
ZHAO Jun-Juan
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
ZHAO Jun-Juan
(Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
XUAN Yun-Dong
(Inst. Electronics, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
XUAN Yun-Dong
(Graduate Univ., Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
資料名：
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻： 503 ページ： 324-328 発行年： 2012年
JST資料番号： D0744C ISSN： 1013-9826 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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