文献
J-GLOBAL ID:201202223722374203
整理番号:12A0757428
Cuナノ粒子のシンタリングによる低温ボンディング技法
Low-Temperature Bonding Technique by Sintering of Cu Nanoparticles
著者 (2件):
ISHIZAKI T.
(Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
,
WATANABE R.
(Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2012
ページ:
ROMBUNNO.P09
発行年:
2012年04月17日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)