文献
J-GLOBAL ID:201202225039691662
整理番号:12A0676729
種々の冷却速度と時効中のSn3.5Ag0.5Cuナノ複合材料はんだのAg3Sn化合物とミクロ硬さの変化
Evolution of Ag3Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging
著者 (4件):
CHUANG T.h.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Taiwan Univ., Taipei 106, Taiwan)
,
TSAO L.c.
(Graduate Inst. of Materials Engineering, National Pingtung Univ. of Sci. & Technol., 1, Seuhfu Rd., Neipu, Pingtung ...)
,
CHUNG Chien-han
(Graduate Inst. of Materials Engineering, National Pingtung Univ. of Sci. & Technol., 1, Seuhfu Rd., Neipu, Pingtung ...)
,
CHANG S.y.
(Dep. of Mechanical Engineering, National Yunlin Univ. of Sci. & Technol., Touliu, Yunlin 64002, Taiwan)
資料名:
Materials & Design
(Materials & Design)
巻:
39
ページ:
475-483
発行年:
2012年08月
JST資料番号:
A0495B
ISSN:
0264-1275
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)