文献
J-GLOBAL ID:201202225136303570
整理番号:12A1651381
プリント基板(PCB)に積層された電気部品/電子部品の解体および物理的分離
Disassembly and physical separation of electric/electronic components layered in printed circuit boards (PCB)
著者 (3件):
LEE Jaeryeong
(Dep. of Energy and Resources Engineering, Kangwon National Univ., Chuncheon, Gangwon-do 200-701, KOR)
,
KIM Youngjin
(Dep. of Energy and Resources Engineering, Kangwon National Univ., Chuncheon, Gangwon-do 200-701, KOR)
,
LEE Jae-chun
(Mineral Resources Res. Div., Korea Inst. of Geoscience and Mineral Resources, Daejeon 305-350, KOR)
資料名:
Journal of Hazardous Materials
(Journal of Hazardous Materials)
巻:
241-242
ページ:
387-394
発行年:
2012年11月30日
JST資料番号:
B0362A
ISSN:
0304-3894
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)