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文献
J-GLOBAL ID:201202225393384920   整理番号:12A0309106

プリント配線基板へのスリット加工付与による大型電子部品はんだ接合部の長寿命化技術開発

著者 (7件):
舟引喜八郎
(大阪大 大学院工学研究科)
松嶋道也
(大阪大 大学院工学研究科)
福本信次
(大阪大 大学院工学研究科)
藤本公三
(大阪大 大学院工学研究科)
山下浩儀
(三菱電機 生産技セ)
出田吾朗
(三菱電機 生産技セ)
新井等
(三菱電機 生産技セ)

資料名:
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)

巻: 18th  ページ: 445-446  発行年: 2012年01月31日 
JST資料番号: L2496A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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