文献
J-GLOBAL ID:201202225712910525
整理番号:12A0870356
自己焼き鈍しによって電着した銅薄膜の抵抗率-マイクロ構造の相関
Resistivity-microstructure correlation of self-annealed electrodeposited copper thin films
著者 (4件):
ALSHWAWREH N.
(Univ. British Columbia, Vancouver, CAN)
,
MILITZER M.
(Univ. British Columbia, Vancouver, CAN)
,
BIZZOTTO D.
(Univ. British Columbia, Vancouver, CAN)
,
KUO J.C.
(National Cheng-Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
95
ページ:
26-33
発行年:
2012年07月
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)