文献
J-GLOBAL ID:201202226360805420
整理番号:12A0139539
カプセル化エポキシ-アミン修復化学を用いた自己修復熱硬化性プラスチック
Self-healing thermoset using encapsulated epoxy-amine healing chemistry
著者 (10件):
JIN Henghua
(Dep. of Aerospace Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, 104 S. Wright St., Urbana, IL 61801, USA)
,
JIN Henghua
(Beckman Inst., Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
,
MANGUN Chris L.
(CU Aerospace, 301 N. Neil St., Suite 400, Champaign, IL 61820, USA)
,
STRADLEY Dylan S.
(Materials Sci. and Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
,
MOORE Jeffrey S.
(Chemistry, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
,
MOORE Jeffrey S.
(Beckman Inst., Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
,
SOTTOS Nancy R.
(Materials Sci. and Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
,
SOTTOS Nancy R.
(Beckman Inst., Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
,
WHITE Scott R.
(Dep. of Aerospace Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, 104 S. Wright St., Urbana, IL 61801, USA)
,
WHITE Scott R.
(Beckman Inst., Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, USA)
資料名:
Polymer
(Polymer)
巻:
53
号:
2
ページ:
581-587
発行年:
2012年01月24日
JST資料番号:
D0472B
ISSN:
0032-3861
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)