文献
J-GLOBAL ID:201202227822977580
整理番号:12A0444007
Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだバンプの界面反応特性に対する表面処理と電流ストレスの影響
Effects of Surface Finishes and Current Stressing on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Bumps
著者 (4件):
KIM Jae-Myeong
(Andong National Univ., School of Materials Sci. and Engineering, 760-749, Andong, KOR)
,
JEONG Myeong-Hyeok
(Andong National Univ., School of Materials Sci. and Engineering, 760-749, Andong, KOR)
,
YOO Sehoon
(Micro-Joining Center, Korea Inst. of Industrial Technol., 406-840, Incheon, KOR)
,
PARK Young-Bae
(Andong National Univ., School of Materials Sci. and Engineering, 760-749, Andong, KOR)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
41
号:
4
ページ:
791-799
発行年:
2012年04月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)