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文献
J-GLOBAL ID：201202228321619000
整理番号：12A0835040
多温度応力緩和試験によるSn-Ag-Cuマイクロはんだ接合のクリープ特性の評価
Evaluation of creep properties for Sn-Ag-Cu micro solder joint by multi-temperature stress relaxation test
KANDA Yoshihiko
(Graduate School of Shibaura Inst. of Technol., 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-8548, JPN)
,
KARIYA Yoshiharu
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Shibaura Inst. of Technol., 3-7-5 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-8548, JPN)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 52 号： 7 ページ： 1435-1440 発行年： 2012年07月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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