文献
J-GLOBAL ID:201202228339255782
整理番号:12A0929727
ウエハレベル反りおよび応力モデリング方法論の開発およびTSVウエハに対するプロセス最適化におけるその応用
Development of Wafer-Level Warpage and Stress Modeling Methodology and Its Application in Process Optimization for TSV Wafers
著者 (5件):
CHE Faxing
(Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
,
LI Hongyu Y.
(Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
,
ZHANG Xiaowu
(Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
,
GAO Shan
(Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
,
TEO Kenghwa H.
(Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
5/6
ページ:
944-955
発行年:
2012年05月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)