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文献
J-GLOBAL ID：201202229428120749
整理番号：12A0757342
将来の電力デバイスを冷却するためのサブチャネル挿入ポーラスヒートシンク
Sub-channel-inserted Porous Heat Sink for Cooling Future Power Devices
YUKI K.
(Tokyo Univ. Sci., Yamaguchi, JPN)
,
SUZUKI K.
(Tokyo Univ. Sci., Yamaguchi, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012 ページ： ROMBUNNO.TC2-4 発行年： 2012年04月17日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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