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文献
J-GLOBAL ID：201202230469135007
整理番号：12A1008936
多層パッケージとPCBにおける電力/接地雑音低減に対する欠落接地構造を使った小型,広帯域電磁バンドギャップ構造
A Compact and Wideband Electromagnetic Bandgap Structure Using a Defected Ground Structure for Power/Ground Noise Suppression in Multilayer Packages and PCBs
KIM Myunghoi
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
,
KOO Kyoungchoul
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
,
HWANG Chulsoon
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
,
SHIM Yujeong
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
,
KIM Joungho
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
,
KIM Jonghoon
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
資料名：
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
(IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility)
巻： 54 号： 3 ページ： 689-695 発行年： 2012年06月
JST資料番号： H0383A ISSN： 0018-9375 CODEN： IEMCAE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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