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文献
J-GLOBAL ID:201202231557908985   整理番号:12A1589405

TSVとマイクロインサーツ相互接続に基づく薄いチップの三次元マルチスタッキング

3D Multi-stacking of Thin Dies based on TSV and Micro-inserts Interconnections
著者 (11件):
SOURIAU Jean-Charles
(LETI, ICEA, GRENOBLE, FRA)
CASTAGNE Laetitia
(LETI, ICEA, GRENOBLE, FRA)
LIOTARD Jean-Luc
(ST-Microelectronics, Rousset, FRA)
INAL Karim
(ENSM, Gardanne, FRA)
MAZUIR Jessica
(ENSM, Gardanne, FRA)
LE TEXIER Francois
(ENSM, Gardanne, FRA)
FRESQUET Gilles
(Fogale, Nimes, FRA)
VARVARA Maxime
(SPTS Technol. sas., Annecy-le-Vieux, FRA)
LAUNAY Nicolas
(SPTS Technol. sas., Annecy-le-Vieux, FRA)
DUBOIS Beatrice
(Gemalto, Gardanne, FRA)
MALIA Thierry
(Gemalto, Gardanne, FRA)

資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)

巻: 62nd Vol.2  ページ: 1047-1053  発行年: 2012年 
JST資料番号: H0393A  ISSN: 0569-5503  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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