文献
J-GLOBAL ID:201202231557908985
整理番号:12A1589405
TSVとマイクロインサーツ相互接続に基づく薄いチップの三次元マルチスタッキング
3D Multi-stacking of Thin Dies based on TSV and Micro-inserts Interconnections
著者 (11件):
SOURIAU Jean-Charles
(LETI, ICEA, GRENOBLE, FRA)
,
CASTAGNE Laetitia
(LETI, ICEA, GRENOBLE, FRA)
,
LIOTARD Jean-Luc
(ST-Microelectronics, Rousset, FRA)
,
INAL Karim
(ENSM, Gardanne, FRA)
,
MAZUIR Jessica
(ENSM, Gardanne, FRA)
,
LE TEXIER Francois
(ENSM, Gardanne, FRA)
,
FRESQUET Gilles
(Fogale, Nimes, FRA)
,
VARVARA Maxime
(SPTS Technol. sas., Annecy-le-Vieux, FRA)
,
LAUNAY Nicolas
(SPTS Technol. sas., Annecy-le-Vieux, FRA)
,
DUBOIS Beatrice
(Gemalto, Gardanne, FRA)
,
MALIA Thierry
(Gemalto, Gardanne, FRA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.2
ページ:
1047-1053
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)