文献
J-GLOBAL ID:201202233107289013
整理番号:12A1589329
機械的コンプライアント鉛フリーはんだメタラジー:極端low-k大型チップフリップチップデバイスを可能にする主要な要素
Mechanically Compliant Lead-Free Solder Metallurgy: The Key Element in Enabling Extreme Low-k Large-Die Flip Chip Devices
著者 (9件):
PANG Mengzhi
(Broadcom Corp., CA)
,
KAUFMANN Matt
(Broadcom Corp., CA)
,
SZE Henry
(Broadcom Corp., CA)
,
SHARIFI Reza
(Broadcom Corp., CA)
,
TAN Keith
(Broadcom Corp., Singapore)
,
NEO Chong Wei
(Broadcom Corp., Singapore)
,
RAMAKRISHNA Ram
(Broadcom Corp., AZ)
,
KARIKALAN Sam
(Broadcom Corp., CA)
,
KHAN Reza
(Broadcom Corp., CA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.1
ページ:
597-602
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)