文献
J-GLOBAL ID:201202233771163310
整理番号:12A0757395
半導体ワイヤボンディング技術における銅線およびPd被覆銅線のワイヤ流れ解析
Wire Sweep Analysis for Copper Wire and Pd-coated Copper Wires in Semiconductor Wirebonding Technology
著者 (5件):
KUNG Huang-Kuang
(Cheng Shiu Univ., TWN)
,
CHEN Hung-Shyong
(Cheng Shiu Univ., TWN)
,
LU Ming-Cheng
(Cheng Shiu Univ., TWN)
,
LI Che-Chang
(Cheng Shiu Univ., TWN)
,
HO Hong-Meng
(Semicon Fine Wire Pte Ltd, Singapore)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2012
ページ:
ROMBUNNO.FC2-1
発行年:
2012年04月17日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)