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文献
J-GLOBAL ID：201202234617510292
整理番号：12A1500699
平均断面歪みに基づく適応Cu微量疲れモデル
An adaptive Cu trace fatigue model based on average cross-section strain
FARLEY D.
(CALCE Electronic Products and Systems Consortium, 2181 Martin Hall, Mechanical Engineering Dep., Univ. of Maryland ...)
,
ZHOU Y.
(CALCE Electronic Products and Systems Consortium, 2181 Martin Hall, Mechanical Engineering Dep., Univ. of Maryland ...)
,
DASGUPTA A.
(CALCE Electronic Products and Systems Consortium, 2181 Martin Hall, Mechanical Engineering Dep., Univ. of Maryland ...)
,
DEVRIES J.w.c.
(Philips Res., Electronic Packaging & Thin Film Div., High Tech Campus 7, WDX-3A 0.262, 5656AE Eindhoven, NLD)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 52 号： 11 ページ： 2763-2772 発行年： 2012年11月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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