前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201202236200622600
整理番号：12A1651533
モード解析を用いたフリップチップはんだ接合の欠陥検査
Defect detection of flip-chip solder joints using modal analysis
LIU Junchao
(State Key Lab. of Digital Manufacturing Equipment and Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN)
,
SHI Tielin
(Wuhan National Lab. for Optoelectronics, Wuhan 430000, CHN)
,
WANG Ke
(State Key Lab. of Digital Manufacturing Equipment and Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN)
,
TANG Zirong
(Wuhan National Lab. for Optoelectronics, Wuhan 430000, CHN)
,
LIAO Guanglan
(State Key Lab. of Digital Manufacturing Equipment and Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 52 号： 12 ページ： 3002-3010 発行年： 2012年12月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。