文献
J-GLOBAL ID:201202236874640965
整理番号:12A0425585
プラスチック実装基板における埋込み能動素子用の新しいチップラスト法
Novel Chip-Last Method for Embedded Actives in Organic Packaging Substrates
著者 (5件):
LEE Baik-Woo
(Samsung Inst. Technol., Suwon, KOR)
,
SUNDARAM Venky
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
,
KENNEDY Scott
(Rogers Corp., CT, USA)
,
BAARS Dirk
(Rogers Corp., CT, USA)
,
TUMMALA Rao
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
1/2
ページ:
63-70
発行年:
2012年01月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)