文献
J-GLOBAL ID:201202236880026292
整理番号:12A0138204
3D集積のための低温ボンディング技術
Low temperature bonding technology for 3D integration
著者 (2件):
KO Cheng-ta
(Dep. of Electronics Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 300, Taiwan)
,
CHEN Kuan-neng
(Dep. of Electronics Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 300, Taiwan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
52
号:
2
ページ:
302-311
発行年:
2012年02月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)