文献
J-GLOBAL ID:201202236982351120
整理番号:12A1500690
ハロゲンフリーおよび鉛フリーSMT-無公害プロセス用の,BGAのはんだ条件の最適組み合わせ
Optimal combination of soldering conditions of BGA for halogen-free and lead-free SMT-green processes
著者 (3件):
SHU Ming-hung
(Dep. of Industrial Engineering and Management, National Kaohsiung Univ. of Applied Sci., Taiwan)
,
HSU Bi-min
(Dep. of Industrial Engineering and Management, Cheng Shiu Univ., Taiwan)
,
HU Min-chuan
(Dep. of Industrial Engineering and Management, National Kaohsiung Univ. of Applied Sci., Taiwan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
52
号:
11
ページ:
2690-2700
発行年:
2012年11月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)