文献
J-GLOBAL ID:201202240941831794
整理番号:12A0929859
電気安全が改善され誘電体及び電極表面ラフネスが最小化された二重SOIウエハボンドCMUT
Double-SOI Wafer-Bonded CMUTs With Improved Electrical Safety and Minimal Roughness of Dielectric and Electrode Surfaces
著者 (5件):
ZHANG Peiyu
(Univ. Alberta, AB, CAN)
,
FITZPATRICK Glen
(Micralyne Inc., AB, CAN)
,
HARRISON Tyler
(Univ. Alberta, AB, CAN)
,
MOUSSA Walied A.
(Univ. Alberta, AB, CAN)
,
ZEMP Roger J.
(Univ. Alberta, AB, CAN)
資料名:
Journal of Microelectromechanical Systems
(Journal of Microelectromechanical Systems)
巻:
21
号:
3
ページ:
668-680
発行年:
2012年06月
JST資料番号:
W0357A
ISSN:
1057-7157
CODEN:
JMIYET
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)