文献
J-GLOBAL ID:201202241919662330
整理番号:12A0757368
Sn-3.0Ag-0.5CuはんだのためのCu-xZn層の濡れ特性
Wetting characteristics of Cu-xZn layers for Sn-3.0Ag-0.5Cu solders
著者 (3件):
LEE Ji Hyun
(Hanyang Univ., Seoul, KOR)
,
KIM Young Min
(Hanyang Univ., Seoul, KOR)
,
KIM Young-Ho
(Hanyang Univ., Seoul, KOR)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2012
ページ:
ROMBUNNO.FA2-1
発行年:
2012年04月17日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)