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文献
J-GLOBAL ID：201202242896559746
整理番号：12A0646720
液体状態はんだ付け中のCu基板を用いる共晶Sn3.5Agと純スズはんだの界面反応
Interfacial reactions of eutectic Sn3.5Ag and pure tin solders with Cu substrates during liquid-state soldering
YANG Ming
(Shenzhen Graduate School, Harbin Inst. of Technol., Shenzhen 518055, CHN)
,
LI Mingyu
(Shenzhen Graduate School, Harbin Inst. of Technol., Shenzhen 518055, CHN)
,
LI Mingyu
(State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN)
,
WANG Chunqing
(State Key Lab. of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, CHN)
資料名：
Intermetallics
(Intermetallics)
巻： 25 ページ： 86-94 発行年： 2012年06月
JST資料番号： W0672A ISSN： 0966-9795 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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